深圳飞跃电子回收库存有限公司

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长期高价回收电子元件资讯

编辑:深圳飞跃电子回收库存有限公司时间:2019-08-20

1.中颖电子:工控单芯片收入超7成,锂电池管理芯片应用场景增加

  集微网消息 近日,中颖电子接待了来自海通证券、富春投资、六禾投资等18家机构的调研活动,披露了家电智能化产品研发、工控单芯片及锂电池管理芯片销量情况、AMOLED产品线的研发等相关情况。

  对于当前中美贸易摩擦对公司的影响,中颖电子表示,美国的贸易对抗清单太广,对我们还是有产生些微影响,但是影响的比例不大,客户本来就有小比例的终端产品是销往美国的。主要体现在短期冲击上,中美贸易摩擦,让客户对未来市场判断趋于谨慎,减少备货订单,影响公司短期的营运增速。由于我国已发展成为全球**的家电、电子产品制造基地,而且国家政策上积极支持芯片国产化,普遍对客户长期加大国产芯片的采购意愿有所鼓励,国内客户对公司工控单芯片、锂电池管理芯片的接受度不断提高。

  目前,中颖电子的锂电池管理芯片的应用场景持续增加。锂电池应用越来越广泛,市场处于增长期,公司推出多款新产品以丰富产品线。主要应用于品牌手机、电动工具、电动自行车、笔记本电脑的锂电池包。由于研发团队在锂电池管理芯片技术的不断扎根,产品质量也随之提升,公司的锂电池管理芯片产品已经在业界建立良好的声誉,并得到了越来越多的大型品牌客户认可和导入,未来可望进一步有效提升市场占有率。

  在智能家居领域,中颖电子投入研发物联网产品研发已有3-4年,现在部分智能IOT产品已有用32位内核及低功耗的蓝牙开发出的芯片,产品已用于健康医疗的无线血压计。主要通过MCU芯片预留端口,让客户通过WIFI或蓝牙实现互联互通。

  与此同时,中颖电子早期就已投入研发显屏驱动芯片,有了一定的技术积累。公司推出的FHD AMOLED显示驱动芯片自去年三季度末进入量产, AMOLED显示驱动芯片的销售呈现稳步增长趋势。

  在工控产品领域,中颖电子的工控单芯片收入超过7成,包含家电、电机、智能电表主控芯片和IOT物联网芯片等。根据客户产品的需要,公司现有的8位内核产品可取代部分16位或32位产品。公司的智能IOT产品是32位产品,变频空调控制芯片使用32位内核,公司的32位变频空调解决方案,已经得到客户的设计导入。


  2.纳思达收年报问询函 深交所针对财务和业务问题连发20问

  集微网消息 6月10日,纳思达收到深交所下发的年报问询函,针对年报披露的现金流净额变动异常、流动负债及出口业务营收状况等情况提出了20个问题。

  年报显示,纳思达2018年度实现营业收入为219亿元,同比增长2.83%,实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润(以下简称“扣非后净利润”)为6.34亿元,同比增长153.89%,经营活动产生的现金流量净额为21.59亿元,同比增长447.94%,主要原因为报告期美国利盟收到税费返还比去年同期增加。其中非经常性损益项目中,因处置Kofax Limited确认相关损益,非流动资产处置损益为-7,043万元,去年同期为13.69亿元;因受美国税改影响,根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期损益的影响为5亿元,去年同期为33.33亿元。

  请公司补充披露,结合你公司业务开展情况、销售政策、行业周期、市场供求情况、产品类别等说明2018年度经营活动产生的现金流量净额与营业收入、净利润增长幅度不配比的原因,市场环境是否发生重大变化。

  年报显示,公司主要收入和资产来自境外,你公司2018年实现中国境外(含出口)营业收入202亿元,占比92%;报告期末你公司主要子公司Lexmark International II,LLC总资产300亿元,占合并范围总资产的82%。

  请公司补充披露,出口业务实现的营业收入金额和占比,请年审会计师补充说明对境外资产和收入真实性认定所实施的审计程序,是否获取充分审计证据。

  年报显示,公司货币资金余额为34.03亿元,占总资产比例为9.42%;有息负债(短期借款+一年内到期的非流动负债+其他流动负债+长期借款+应付债券)为155亿元。2018年,你公司归属于上市公司股东的净利润(以下简称“净利润”)为9.5亿元,经营活 动现金流量净额为21.59亿元;利息支出为8.25亿元,占净利润的比例为86.84%。

  请公司补充披露,结合你公司业务发展情况测算营运资金需求,说明你公司货币资金水平与资金需求是否匹配;分析说明你公司经营活动现金流量净额明显高于净利润的原因,以及在货币资金、经营活动现金流较为充裕的情况下仍持续新增债务融资的原因及合理性,是否显著增加你公司的财务负担和偿债风险。

  年报显示,公司负债总额为275亿元,其中流动负债121亿元,长期借款80亿元,流动比率为0.86。

  请公司补充披露,请结合你公司资产状况、经营情况、融资能力以及各类流动负债到期情况等因素,说明是否存在无法按期偿付贷款及其它应付款项的风险。

  年报显示,公司产品平均毛利率为37.65%,较去年同比增长10.74%。其中,耗材产品毛利率为40.21%,与去年基本持平;打 印业务毛利率为35.56%,较去年同比增长13.92%;芯片产品毛利率为82.26%,与去年基本持平。

  请公司补充披露,请你公司结合业务开展情况、行业周期、市场供求情况、各产品同行业可比公司、具体产品类型、主要客户情况,补充说明你公司毛利率大幅增长的原因及合理性。

  年报显示,报告期末,你公司账面无形资产项的账面原值为93亿元,账面价值为76亿元,你公司对上述无形资产未计提减值准备。

  请公司补充披露,结合你公司生产经营情况和相关技术的市价等,详细列示你公司各类无形资产减值测试的过程,并说明你公司无形资产减值准备计提是否充分。


  3.业绩持续增长 环旭电子1至5月合并营收超120亿元

  集微网消息 6月10日,环旭电子发布了2019年5月份的营收简报。报告显示,该公司2019年5月合并营业收入为人民币22.33亿元,较去年同期的合并营业收入增长1.35%,较4月合并营业收入环比减少1.67%。

  据悉,环旭电子2019年1至5月合并营业收入为人民币121.79亿元, 较去年同期的合并营业收入增长14.67%。

  回顾今年第一季度,环旭电子实现合并营业收入76.75亿元,同比增长23.27%。其中,消费电子和工业类产品营收同比增幅较大。值得一提的是,此前环旭电子还发布公告称,公司全资子公司环鸿电子股份有限公司参与要约收购 Memtech International Ltd.。

  环旭电子表示,本次参与汽车零部件供应商Memtech私有化进程,是有利于其增强相对于同行的竞争优势,提升和丰富其设计和供应链能力。


  4.中京电子:珠海5G通信电子电路项目已动工

  集微网消息 连日来,关于5G概念股的热度迟迟未褪。值得注意的是,国内发展势头强劲的PCB产业更是成为大家讨论*多的话题之一。

  近期,有投资者在互动平台上向中京电子提问,公司珠海5G工业园动工建设了吗?第一期工期多长?第一期预计投资多少?第一期生产何种产品?预计产能满产能产生多少净利?

  中京电子回复表示,公司珠海5G通信电子电路项目目前已经破土动工,根据设计方案,初步测算第一期总投资预计不超过人民币15亿元(含一次性规划建设可用于二期投资的厂房宿舍环保等设施),主要生产高多层与HDI(含任意阶)产品,产品具有高频、高速、高密度、高厚径比、高可靠性等特性,主要应用于5G通信(如应用于通信服务器\基站\光模块\天线等)、汽车电子(汽车雷达、行车电脑等)、高端服务器集群(如数据中心、AI服务器等)、新型显示(如高清小间距LED、MINI LED等)及物联网等相关应用产品。


  5.证监会李钢:安集微电子等3家企业正在证监会履行注册程序

  集微网消息 自科创板IPO首批3家企业成功过会仅5天,又有新进展,据悉三家企业正在履行注册程序。

  6月10日,关于设立科创板并试点注册制的进展,证监会办公厅副主任李钢表示,目前已进入关键阶段,一是基本规则已经齐备,上交所已发布各项规则共计23项;二是企业申报平稳有序,119家受理,行业集中在新一代信息技术、生物医药、高端装备等行业;上交所科创板上市委员会已通过安集科技等3家企业的发行上市申请,目前正在证监会履行注册程序。

  同时,科创板技术系统准备就绪,组织市场机构完成三轮测试;科创板一系列制度需要磨合期,如个别公司定价不完全符合市场预期等,希望媒体、市场给予呵护支持,切实增强资本市场对提高我国关键核心技术的支持水平。


  6.闻泰科技收购安世偿还百亿债务无压力

  集微网消息,历时近一年的闻泰科技收购安世半导体事项获得证监会审核通过,267.9亿元的收购价也成为迄今为止中国**的半导体收购案。随着安世的并入,A股**的半导体公司即将诞生。

  不过,闻泰科技为满足本次重大现金购买交易及本次交易支付现金对价而产生的大额境内外债务为107.92亿元,其中境内借款51.60亿元,拟境外借款56.32亿元。这对于闻泰科技的偿债资金来源、偿还能力以及对上市公司增强持续盈利能力是否存在影响?

  6月10日,闻泰科技(600745)发布公告详细回复证监会并购重组委的审核意见,详细披露本次重大资产重组偿债资金来源、偿还能力以及对上市公司改善财务状况、增强持续盈利能力的影响,以充分的数据证明公司正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金能完全覆盖本次境外借款本金及利息,境内外借款的偿还对上市公司及安世集团的经营情况影响较小。

  据闻泰科技公告披露,在境内借款方面,上市公司及其子公司已取得境内借款51.60亿元,根据借款协议,2019年及2020年上市公司及其子公司偿还境内借款的情况如下:

  境外借款方面,目前上市公司与境内外银行的磋商和谈判正在有序进行,已经收到多家全球知名境内外银行的项目建议书及贷款意向方案,上市公司正在与境外银行就牵头行选聘、借款金额、借款期限、借款费用、借款利率等主要条款和条件进行积极协商,预计于2019年三季度末获得境外借款56.32亿元。

  经营资金盈余亮眼,偿还贷款绰绰有余

  据公告披露,本次重大资产重组通过债务获得资金合计107.92亿元,其中境内借款51.60亿元,拟境外借款56.32亿元。境内贷款2019年支付利息3.63亿元,偿还本金1.75亿元;2020年支付利息3.56亿元,偿还本金5.25亿元。境外贷款2019年支付利息0.64亿元,偿还本金0元;2020年支付利息2.48亿元,偿还本金5.63亿元。

  而闻泰科技经营活动现金流较好,2017年及2018年上市公司经营活现金流净额分别为14亿元及33亿元,其中通讯业务经营活动净现金流净额为11亿元及23亿元。

  在境外,2019年及2020年56.32亿元借款的本金及利息偿还金额合计分别为0.64亿元及8.11亿元,上述偿债资金主要来自安世集团正常经营、投资及筹资活动产生盈余资金。安世集团盈利能力强,经营活动现金流较好,2017年及2018年安世集团归母净利润分别为8.18亿元及13.40亿元,经营活动现金流净额分别为20.00亿元及26.93亿元,EBITDA分别为22.62亿元及28.20亿元。

  历史上安世集团业务持续稳定发展,其经营活动能产生较高的现金净流入且保持相对稳定,可假设2019年及2020年安世集团经营活动净现金流金额与2018年保持一致,为26.93亿元。根据测算可知,预计2019年及2020年安世集团正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金分别为18.34亿元及28.7亿元,能完全覆盖本次境外借款本金及利息合计偿还金额0.64亿元及8.11亿元。

  根据闻泰科技及安世集团历史经营情况,预计2019年及2020年上市公司及安世集团正常经营、投资及筹资活动产生的盈余资金能完全覆盖境内51.6亿元借款、境外56.32亿元借款于2019年及2020年的本金及利息偿还,上述境内外借款的偿还对上市公司及安世集团的经营情况影响较小。此外,截至2019年5月31日,上市公司及其子公司在国内外主要合作商业银行未用授信额度为16.98亿元,为境内借款本息偿还提供了更加坚实的保障。

  未来随着5G商用化的大规模推进及闻泰科技与安世集团协同效应的释放,公司整体盈利规模有望大幅提升,安世集团亦可通过向上市公司分红支持境内债务的偿还,上市公司在资本市场的融资能力也为债务偿还提供保障。

  中国首次拥有优质半导体资产

  安世半导体前身为恩智浦的标准产品事业部,拥有60多年的半导体行业专业经验,于2017年初开始独立运营。安世半导体为整合器件制造企业(IntegratedDeviceManufacture,即IDM),相比于专注于单一环节的集成电路设计公司、晶圆加工公司、封装测试公司,其覆盖了半导体产品的设计、制造、封装测试的全部环节。目前安世半导体在英国和德国分别拥有一座前端晶圆加工工厂,在中国广东、马来西亚、菲律宾分别拥有一座后端封测工厂,并在荷兰拥有一座工业设备研发中心ITEC,销售网络覆盖全球主要地区。

  安世半导体在全球拥有11000名员工,有10000多种热销产品和20000多个客户,包括汽车、通信、消费等领域耳熟能详的国际知名企业,未来在移动通信、智能汽车、物联网等领域都有强劲的增长潜力,发展空间巨大。2018年全年生产总量超过1000亿颗稳居全球第一。

  根据安世集团2017年及2018年模拟汇总财务报告显示,安世集团2017年全年及2018年收入分别为94.43亿元及104.31亿元,2018年较2017年同比增长10.46%,2018年归母净利润为13.40亿元。

  此次收购整个中国半导体行业具有空前的意义,这是中国资本第一次买到国际一流半导体公司的核心技术及其优质资产,填补了我国在半导体高端芯片及器件的诸多空白。通过本次收购,闻泰科技也将成为中国**的**IDM半导体公司,中国**的车规级汽车电子半导体公司和中国**的模拟电路半导体公司。

  安世半导体近两年每年新增700多种新产品,创新能力全球领先。2019年,安世半导体还在全球率先开始批量交付氮化镓GaN的功率半导体产品GaNFET,成为行业内**量产交付客户的化合物功率半导体公司。

  业内周知,半导体产业技术壁垒高,核心环节被外资主导。国内许多企业希望通过并购海外优质半导体资产的方式快速获得境外龙头半导体公司的核心技术和工艺技能,通过并购整合、产业落地、需求引导等方式进行技术吸收,在已有技术的基础上不断创新和超越,*终实现核心半导体技术的自主可控,获得全球竞争优势。然而,在欧美等国日趋严厉的交易审查甚至收购排斥的背景下,国内企业通过并购国外优质半导体公司实现赶超难以再现,这也使得本次闻泰科技成功收购安世半导体显得极为珍贵。

  闻泰科技形成5G和半导体双翼齐飞发展格局

  众所周知,闻泰科技是全球手机出货量**的ODM龙头公司,市场占有率超过10%;同时也是全行业**拥有自建模具厂和完善的智能化生产线的公司,市场趋势预判能力和客户需求敏感度较强,供应链管理能力和交付速度优势突出,与除Apple以外的其他主流品牌保持着密切和深入的合作关系。作为高通的战略合作伙伴,闻泰科技将在**5G终端产品,整合安世半导体之后闻泰科技不仅由此成为中国**半导体上市公司,也将形成从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、边缘计算、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体,5G和半导体双翼齐飞发展格局。

  作为全球的手机ODM企业,闻泰科技总是走在行业研发创新的*前沿。2007年闻泰科技联合展讯通信率先推出的单芯片双卡双待技术已经成为行业的标配,过去12年来,闻泰科技无数次将**的技术和功能普及到高中低端产品当中,让广大消费者享受到科技带来的创新和便利。2018年,闻泰科技推出了全球首款折叠手机,并提交几十项折叠手机相关专利。作为高通在ODM领域**的战略合作伙伴和5GAlpha关键合作伙伴,闻泰已经率先启动5G产品的研发工作,将在全球率先发布高通骁龙855芯片平台5G智能终端产品!

  闻泰科技丰富的系统集成经验和研发创新实力,前瞻的市场趋势预判能力和较强的客户需求敏感度,同时充分理解上游供应商的产品特征,可以帮助上游供应商定义产品,实现产品的商业化和产业化,例如闻泰科技于2018年推出了基于高通芯片的第一款笔记本电脑产品,帮助高通探索在笔记本电脑市场。

  相信未来闻泰科技一定凭借自身的核心创新能力,充分整合安世半导体的研发资源,探索研发及生产更多可用于5G、通讯终端、汽车电子、IoT等领域的创新性产品。

  闻泰科技董事长张学政表示,安世半导体在逻辑芯片、分立器件和功率半导体等上游核心元器件方面全球领先,闻泰科技在下游智能终端的系统设计方面具有全球领先技术,两者产品和技术上的融合具有巨大的产业协同发展潜力!